意法半导体： 2024年实现SiC晶圆40%自主供应

     2月10日消息，意法半导体表示，其在2021年7月成功制造出的首批8英寸SiC晶圆质量上乘，影响芯片良率和晶体位错的缺陷少，目标在2024年量产并实现40%的自主供应，并计划到2024年将SiC晶圆产能提高到2017年的10倍。

     此外，电力和能源领域在政府政策和投资计划的支持下，意法半导体对电网、绿色公共交通和能源转型等关键基础设施的投资正在扩大。